北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
企业简介
  作为一家快速崛起的电子设备制造商,北方微电子公司依托本地化的制造基础和便捷服务、国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件和畅通的零部件供应渠道,专注于为半导体、太阳能和LED显示照明企业提供国际先进水平的刻蚀设备和薄膜设备,致力于为客户提供全面的设备和工艺技术解决方案。 北方微电子凭借国际的硬件环境和管理水平,保障其产品和服务的先进性、可靠性以及安全性。公司建立有半导体和太阳能设备洁净组装厂房以及各类工艺技术研发实验室。在建的位于北京亦庄经济技术开发区的新研发生产基地,将为北方微电子从半导体领域向太阳能和LED领域的全面扩展提供有力支撑。 北方微电子主要产品包括半导体制造领域NMC508B 8英寸等离子刻蚀机、NMC612A 12英寸等离子刻蚀机,太阳能电池制造领域ESSIND?晶硅太阳能平板式PECVD和LED制造领域ELEDE?等离子刻蚀设备。 公司已通过法国BVQI公司的ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系和OHSAS18001职业安全卫生管理体系认证。主要产品获得了德国TUV公司CE、SEMI S2/S8产品安全和人体工程学认证证书。 北方微电子建立有完善的客户服务体系,在北京、天津、上海等地的服务中心配备有客户服务工程师,并为客户提供量身定做的培训服务和及时快捷的备品备件支持。 展望未来,北方微电子将遵循“精良品质、服务、中国制造”的公司宗旨,持续进行以客户为导向的创新,以高品质的设备、竞争力的价格以及的服务赢得国内外用户的信赖。我们愿与客户共同成长,共同发展,为推动中国半导体、太阳能和LED产业的进步做出贡献。
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序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 13011506 ITOPS 2013-08-01 电子工业设备;印刷电路板处理机;静电工业设备;光学冷加工设备;化学工业用电动机械;金属加工机械;电镀机;真空喷镀机械;机床用夹持装置;自动操作机(机械手); 查看详情
2 7246014 SEEXUN S 2009-03-11 电子工业设备;印刷电路板处理机;静电工业设备;蓄电池工业专用设备;化学工业用电动机械;光学冷加工设备;静电消除器;过热机 查看详情
3 4800007 NMC 2005-07-26 电子工业设备;印刷电路板处理机;陶瓷工业用机器设备(包括建筑用陶瓷机械);玻璃工业用机器设备(包括日用玻璃机械);光学冷加工设备;稀有气体提取设备;阀(机器零件);气动传送装置;真空泵(机器);清洗设备 查看详情
4 7589859 CLAS 2009-08-03 电镀设备;非空气处理电离设备 查看详情
5 9040742 ELEDE 2011-01-11 电子工业设备;印刷电路板处理机;静电工业设备;化学工业用电动机械;光学冷加工设备;静电消除器;金属加工机械;压力机;机床用夹持装置;自动操作机(机械手) 查看详情
6 13011504 EXITIN 2013-08-01 电子工业设备;印刷电路板处理机;静电工业设备;光学冷加工设备;化学工业用电动机械;金属加工机械;电镀机;真空喷镀机械;机床用夹持装置;自动操作机(机械手); 查看详情
7 7246013 羲寻 2009-03-11 电子工业设备;印刷电路板处理机;静电工业设备;蓄电池工业专用设备;化学工业用电动机械;光学冷加工设备;静电消除器;金属加工机械;过热机;压力机 查看详情
8 13036631 EVICTOR 2013-08-06 电子工业设备;印刷电路板处理机;静电工业设备;光学冷加工设备;化学工业用电动机械;金属加工机械;电镀机;真空喷镀机械;机床用夹持装置;自动操作机(机械手); 查看详情
9 13011507 POLARIS 2013-08-01 电子工业设备;印刷电路板处理机;静电工业设备;光学冷加工设备;化学工业用电动机械;金属加工机械;电镀机;真空喷镀机械;机床用夹持装置;自动操作机(机械手); 查看详情
10 16485354 ESTHER 2015-03-13 化学工业用电动机械;自动操作机(机械手);印刷电路板处理机;静电工业设备;电子工业设备;光学冷加工设备;真空泵(机器);清洗设备;真空喷镀机械;电镀机 查看详情
11 7246016 ESSIND 2009-03-11 电子工业设备;印刷电路板处理机;静电工业设备;蓄电池工业专用设备;化学工业用电动机械;光学冷加工设备;静电消除器;金属加工机械;过热机;压力机 查看详情
12 13011505 FLEXER 2013-08-01 电子工业设备;印刷电路板处理机;静电工业设备;光学冷加工设备;化学工业用电动机械;金属加工机械;电镀机;真空喷镀机械;机床用夹持装置;自动操作机(机械手); 查看详情
13 7246015 爱信德 2009-03-11 电子工业设备;印刷电路板处理机;静电工业设备;蓄电池工业专用设备;化学工业用电动机械;光学冷加工设备;静电消除器;金属加工机械;过热机;压力机 查看详情
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序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN104343302B 一种铰链及应用该铰链的腔室 2016.12.28 本发明提供一种铰链,该铰链包括:铰链座、铰链轴、铰链臂,其特征在于:所述铰链臂的一端通过所述铰链轴与
2 CN104103552B 半导体制造设备的工艺任务配置处理系统及方法 2016.12.28 本发明公开了一种半导体制造设备的工艺任务配置处理系统和方法,其中方法包括如下步骤:配置硅片装载端口的
3 CN103903950B 阻抗匹配系统及阻抗匹配方法 2016.12.28 本发明公开一种阻抗匹配系统及阻抗匹配方法,系统包括:扫频电源、匹配装置、传感器和分别与扫频电源、传感
4 CN105990209A 夹持装置及半导体加工设备 2016.10.05 本发明提供了一种夹持装置及半导体加工设备,包括托盘、盖板和紧固组件,托盘和盖板通过相互配合而将晶片夹
5 CN101145522A 气体注射装置 2008.03.19 本发明公开了一种气体注射装置,用于向反应腔室供工艺气体,包括喷嘴,喷嘴的内部设有封闭空腔,封闭空腔设
6 CN101459098A 一种晶片优化调度的方法和装置 2009.06.17 本发明提供了一种晶片优化调度的方法,包括:获取系统所需运行的晶片数量以及各个晶片的工艺顺序;依据晶片
7 CN100456434C 一种半导体刻蚀装置 2009.01.28 本发明涉及半导体刻蚀装置。本发明提出一种可以在线测量刻蚀速率分布的半导体刻蚀装置,其中在刻蚀装置的石
8 CN100456179C 一种控制半导体刻蚀设备的方法 2009.01.28 本发明涉及半导体刻蚀领域,本发明提供了一种控制半导体刻蚀设备的方法,根据工艺的要求,确定设备之间的互
9 CN100566859C 一种去除附着于阳极氧化铝零件表面聚合物薄膜的清洗方法 2009.12.09 本发明提供了一种去除附着于阳极氧化铝零件表面聚合物薄膜的清洗方法,它包括下列步骤:浸泡、粗洗和精洗。
10 TWI534891 反应腔室及电浆加工装置 2016.05.21 明涉及一种反应腔室及电浆加工装置,其包括腔体、介质窗和功率供给单元,该介质窗设置在该腔体的上方并与之
11 CN104051212B 等离子体处理装置 2016.08.31 本发明实施例公开了一种等离子体处理装置,涉及微机电加工领域,解决了使用现有等离子体处理装置对晶片进行
12 CN103794538B 静电卡盘以及等离子体加工设备 2016.06.08 本发明提供一种静电卡盘,包括用于承载被加工工件的卡盘和基座,在所述卡盘和基座之间设置有隔热组件,所述
13 CN104103711B 摆片装置及其调整方法 2016.08.31 本发明实施例公开了一种摆片装置及其调整方法,属于半导体晶片加工技术领域。解决了现有的调整搭片问题的方
14 CN105762089A 晶片位置偏差的检测和调整方法以及半导体加工设备 2016.07.13 本发明提供一种晶片位置偏差的检测和调整方法以及半导体加工设备,其包括以下步骤:S1,在托盘上表面与安
15 CN101219429A 一种多晶刻蚀腔室中石英零件表面的清洗方法 2008.07.16 一种多晶刻蚀腔室中石英零件表面的清洗方法,其核心是先用去离子水清洗石英零件表面,并用洁净的高压气体吹
16 CN105719968A 硅衬底上外延氮化镓薄膜及制备HEMT器件的方法 2016.06.29 本发明提供一种硅衬底上外延氮化镓薄膜及制备HEMT器件的方法,包括以下步骤:S1,在硅衬底表面外延生
17 CN105679700A 硅深孔刻蚀方法 2016.06.15 本发明提供的硅深孔刻蚀方法,其包括以下步骤:沉积步骤,用于在硅孔侧壁沉积一层聚合物;刻蚀过渡步骤,用
18 CN105734522A 去气腔室 2016.07.06 本发明公开了一种去气腔室,该去气腔室包括真空腔、辐射源,辐射源设置在真空腔中,以直接对其下方的真空腔
19 CN101330032A 等离子体处理设备及其过渡腔室 2008.12.24 本发明公开了一种等离子体处理设备的过渡腔室,其中设置载板升降装置,该载板升降装置能够在竖直方向上往复
20 CN105655221A 半导体加工设备 2016.06.08 本发明提供一种半导体加工设备,包括等离子体产生腔,等离子体产生腔由侧壁、顶盖和底板限定而成,且在侧壁
21 CN101221892A 一种检测半导体晶片从静电卡盘上释放程度的方法 2008.07.16 本发明提供了一种检测半导体晶片从静电卡盘上释放程度的方法,具体为:在半导体晶片与静电卡盘的接触面间通
22 CN104037257B 太阳能电池及其制造方法、单面抛光设备 2016.12.28 本发明实施例公开了一种太阳能电池及其制造方法、单面抛光设备,涉及太阳能技术领域,可以获得理想的背面抛
23 CN101643904A 深硅刻蚀装置和深硅刻蚀设备的进气系统 2010.02.10 本发明提供了一种深硅刻蚀装置,包括反应腔室,气源柜,所述气源柜通过两条独立控制的气路与所述反应腔室相
24 CN101457351A 气体分配系统和应用该气体分配系统的半导体处理设备 2009.06.17 本发明提供了一种用于向反应区域输送工艺气体的气体分配系统,其包括顺序连接的气体供应部分、切换部分以及
25 CN101599514A 一种绒面单晶硅太阳能电池及其制备方法和制备系统 2009.12.09 本发明提供了一种绒面单晶硅太阳能电池的制备方法,包括:在单晶硅片的一面上制备保护膜,形成具有单面保护
26 CN105762098A 传片系统及半导体加工设备 2016.07.13 本发明提供一种传片系统及半导体加工设备。该传片系统包括转盘和机械手,在转盘上沿其周向间隔设置有多个承
27 CN101162692A 硅片刻蚀方法 2008.04.16 本发明公开了一种硅片刻蚀方法,用于对硅片进行刻蚀,包括硅上层刻蚀步,用于对硅上层刻蚀沟槽;顶部圆角刻
28 CN105789075A 基座旋转是否正常的监测方法及装卸载基片的方法 2016.07.20 本发明提供一种基座旋转是否正常的监测方法及装卸载基片的方法,在基座上设置有判断件,在判断件所在基座的
29 CN205845923U 卡盘的吊装机构 2016.12.28 本实用新型提供的卡盘的吊装机构,卡盘用于承载晶片,且在该卡盘上设置有安装孔,用以安装吊装机构。吊装机
30 CN101355010A 进气装置及反应腔室 2009.01.28 本发明公开了一种进气装置及反应腔室。反应腔室的侧壁与上盖之间设有进气装置,进气装置为环状,内部设有环
31 CN101221893A 一种促进半导体晶片上静电电荷消散的方法 2008.07.16 本发明提供了一种促进半导体晶片上静电电荷消散的方法,具体来说就是:在从双电极静电卡盘上释放半导体晶片
32 CN101328581A 等离子体处理设备及其基片载板 2008.12.24 本发明公开了一种基片载板,其顶部具有开口向上的第一安置槽,其底部设有开口向下的第二安置槽以及定位装置
33 CN101339895A 一种气体分配装置及应用该分配装置的等离子体处理设备 2009.01.07 本发明公开了一种气体分配装置,其包括支撑板、阻流板和喷淋头电极,所述支撑板上设置有进气通道,喷淋头电
34 CN101339916A 静电卡盘 2009.01.07 本发明公开了一种静电卡盘,包括绝缘层,所述的绝缘层的上表面设有多个凸点,多个凸点呈矩阵式或圆周式均匀
35 CN101355009A 刻蚀装置 2009.01.28 本发明公开了一种刻蚀装置,包括反应室,反应室内部设有下电极,反应室的侧下方连接有抽气室,反应室下部的
36 CN103572260B 加热装置及具有其的CVD设备的反应腔、CVD设备 2016.06.08 本发明提出一种加热装置,包括:加热组件阵列,加热组件阵列包括多个平行排列的加热组件;多个调功器,多个
37 CN100569043C 一种射频系统的控制方法及其射频匹配器 2009.12.09 本发明涉及一种射频系统的控制方法及其射频匹配器。本发明提供的射频系统的控制方法,首先通过自动或者手动
38 CN103632932B 基片装卸装置、等离子体设备和机械手坐标零点定位方法 2016.08.31 本发明提出了一种用于等离子体设备的基片装卸装置,包括:机械手,机械手具有用于吸附基片的吸附装置;定位
39 CN103456619B 用于硅片的刻蚀设备 2016.08.31 本发明公开了一种用于硅片的刻蚀设备,包括:第一磷硅玻璃去除装置,用于去除硅片边缘和下表面处的磷硅玻璃
40 CN104675998B 介质窗密封结构及PVD设备 2016.08.31 本发明提供一种介质窗密封结构及PVD设备,包括介质窗、密封转接件、压板、第一密封圈、第二密封圈、缓冲
41 CN103668122B 等离子体设备及其载板回收装置 2016.08.31 本发明提出了一种用于等离子体设备的载板回收装置,包括:传送带,所述传送带用于传送载板;传送带支撑部件
42 CN106033734A 加热腔室及半导体加工设备 2016.10.19 本发明提供了一种加热腔室及半导体加工设备。该加热腔室包括片盒、环形加热装置和反射筒,片盒用于在竖直方
43 CN103938186B 托盘、MOCVD反应腔和MOCVD设备 2016.12.07 本发明公开了一种托盘、MOCVD反应腔和MOCVD设备。该托盘包括:托盘基体和设置于所述托盘基体上的
44 CN101145499A 在线预测刻蚀设备维护的方法 2008.03.19 本发明公开了一种在线预测刻蚀设备维护的方法,利用蚀刻设备上固有的发射谱线光谱仪OES,检测OES在工
45 CN105755436A 薄膜沉积方法 2016.07.13 本发明提供一种在基片表面沉积导电层的薄膜沉积方法,其中,所述方法包括:S1、在基片的上表面形成第一导
46 CN105734511A 降低磁控溅射设备沉积速率的方法及磁控溅射设备 2016.07.06 本发明提供一种降低磁控溅射设备沉积速率的方法及磁控溅射设备。该磁控溅射设备包括靶材、磁控管和功率源,
47 CN105779952A 磁控管组件及磁控溅射设备 2016.07.20 本发明提供一种磁控管组件及磁控溅射设备,包括中心永磁铁和环绕在该中心永磁铁周围的环形永磁铁,中心永磁
48 CN105789103A 转盘系统及半导体加工设备 2016.07.20 本发明提供一种转盘系统及半导体加工设备。该转盘系统包括转盘、旋转驱动器、定位环和原点检测器,转盘上沿
49 CN105742205A 基片处理腔室及半导体加工设备 2016.07.06 本发明提供一种基片处理腔室及半导体加工设备。该基片处理腔室用以对位于其内的多个基片进行吹扫和/或冷却
50 CN105912330A 硬件设备控制方法及装置 2016.08.31 本发明公开了一种硬件设备控制方法及装置,涉及半导体软件技术领域,主要目的通过硬件设备器件的属性信息实
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